Ang thermal pad gigamit aron pun-on ang gintang sa hangin tali sa heating device ug sa radiator o metal base. Ang ilang flexible ug elastic nga mga kinaiya naghimo niini nga posible nga matabonan ang dili patas nga mga nawong. Ang kainit gibalhin gikan sa separator o sa tibuok printed circuit board ngadto sa metal case o diffusion plate, sa ingon nagdugang sa efficiency ug service life sa gipainit nga electronic components.
Mga kinaiya sa produkto sa thermal conductive silicone sheet:
Maayong thermal conductivity: 3W/MK; Self-adhesive tape nga walay dugang nga surface adhesive; Taas nga compressibility, humok ug elastic, angay para sa low pressure application environment; Anaa sa lain-laing gibag-on.
Ang unom ka dagkong industriya diin ang mga heat-conducting thermal pad kasagarang gigamit naglakip sa industriya sa light-emitting diode, industriya sa automotive electronics, industriya sa plasma/light-emitting diode TV, industriya sa mga gamit sa balay, industriya sa power supply ug industriya sa komunikasyon.
Una, ang paggamit sa industriya sa light-emitting diode:
1. Ang thermal conductive silicone sheet gigamit taliwala sa aluminum substrate ug radiator.
2. Ang thermal conductive silicone sheet gigamit taliwala sa aluminum substrate ug shell.
Ikaduha, aplikasyon sa industriya sa elektroniko sa awto:
1. Ang thermal conductive silicone sheet magamit sa mga aplikasyon sa industriya sa elektroniko sa awto (sama sa xenon lamp ballast, sound system, mga produkto sa sakyanan, ug uban pa).
Tulo, aplikasyon sa plasma display/LED TV:
1. Pagpadala sa kainit tali sa power amplifier integrated circuit, image integrated circuit ug radiator (shell).
Upat. Industriya sa mga Kagamitan sa Panimalay:
1. Ang microwave oven/air conditioning (taliwala sa fan motor power integrated circuit ug shell)/induction oven (taliwala sa thermistor ug radiator) magamit sa pagpainit sa conduction silicone sheet.
Lima. Industriya sa Suplay sa Kuryente:
1. Konduktibo nga silicone sheet sa metal oxide semiconductor tube, transformer (o capacitor/power factor correction inductor) ug heat sink o shell conduction heat.
Unom. Industriya sa Komunikasyon:
1. Pagpaagi sa kainit ug pagpakatap sa kainit tali sa motherboard integrated circuit ug sa radiator o shell.
2. Pagpaagi sa kainit ug pagpakatap sa kainit tali sa DC-DC integrated circuit ug set-top box shell.
Oras sa pag-post: Enero-09-2023