Ang thermal pad gigamit aron pun-on ang gintang sa hangin tali sa aparato sa pagpainit ug sa radiator o base sa metal.Ang ilang flexible ug pagkamaunat-unat nga mga kabtangan nagpaposible sa pagtabon sa dili patas nga mga ibabaw.Ang kainit gibalhin gikan sa separator o sa tibuok nga giimprinta nga circuit board ngadto sa metal nga kaso o diffusion plate, sa ingon nagdugang sa kahusayan ug kinabuhi sa serbisyo sa gipainit nga mga sangkap sa elektroniko.
Mga kinaiya sa produkto sa thermal conductive silicone sheet:
Maayong thermal conductivity: 3W/MK;Self-adhesive tape nga walay dugang nga surface adhesive;Taas nga compressibility, humok ug pagkamaunat-unat, angay alang sa ubos nga pressure aplikasyon palibot;Anaa sa lainlaing gibag-on.
Ang unom ka dagkong mga industriya diin ang mga heat-conducting thermal pads kasagarang gigamit naglakip sa light-emitting diode industry, automotive electronics industry, plasma/light-emitting diode TV industry, home appliances industry, power supply industry ug communication industry.
Una, ang paggamit sa industriya sa light-emitting diode:
1. Ang thermal conductive silicone sheet gigamit tali sa aluminum substrate ug radiator.
2. Ang thermal conductive silicone sheet gigamit tali sa aluminum substrate ug shell.
Duha, aplikasyon sa industriya sa automotive electronics:
1. Ang thermal conductive silicone sheet mahimong magamit sa mga aplikasyon sa industriya sa automotive electronics (sama sa xenon lamp ballast, sound system, mga produkto sa sakyanan, ug uban pa).
Tulo, plasma display/LED TV nga aplikasyon:
1. Heat conduction tali sa power amplifier integrated circuit, image integrated circuit ug radiator (shell).
Upat.Industriya sa Home Appliance:
1. Ang microwave oven/air conditioning (tali sa fan motor power integrated circuit ug shell)/ induction oven (tali sa thermistor ug radiator) mahimong gamiton sa pagpainit sa conduction silicone sheet.
lima.Industriya sa Power Supply:
1. Conductive silicone sheet sa metal oxide semiconductor tube, transformer (o capacitor/power factor correction inductor) ug heat sink o shell conduction heat.
Unom.Industriya sa Komunikasyon:
1. Heat conduction ug heat dissipation tali sa motherboard integrated circuit ug sa radiator o shell.
2. Heat conduction ug heat dissipation tali sa DC-DC integrated circuit ug set-top box shell.
Oras sa pag-post: Ene-09-2023