Mga Kinahanglanon sa Pagpagawas sa Kainit sa mga Elektronikong Komponente ug Paggamit sa mga Materyales nga Konduktibo sa Thermal

Dako ang epekto sa temperatura sa mga elektronikong sangkap. Pananglitan, ang mga mobile phone mo-freeze tungod sa taas nga temperatura, ang mga screen niini mo-black screen tungod sa taas nga temperatura, ug ang mga server dili kasagaran makasulod sa website sa kompanya tungod sa taas nga temperatura. Kusog kaayo ang epekto sa pagpasa sa kainit sa hangin, busa dali ra kining matipon sa ibabaw sa mga elektronikong sangkap, busa kinahanglan gamiton ang heat sink aron mawala ang kainit.

Usa ka komon nga heat dissipation device mao ang heat dissipation ug cooling system nga gilangkoban sa mga heat pipe, heat sink, ug mga fan. Ang contact piece sa heat pipe mokontak sa electronic component, mopaagi sa kainit ngadto sa contact piece sa heat pipe, ug dayon mopaagi niini sa gawas, sa ingon paspas nga mokunhod ang temperatura sa electronic component. Gawas pa sa paggamit sa mga heat dissipation device, ang paggamit samga materyales nga konduktibo sa kainithinungdanon usab.

Adunay gintang tali sa elektronik nga sangkap ug sa heat sink. Kung ang kainit ipaagi, kini suklan sa hangin aron makunhuran ang rate sa pagpaagi.materyal nga konduktibo sa kainitusa ka kinatibuk-ang termino para sa mga materyales nga gitabonan taliwala sa heat generating device ug sa heat sink ug nagpamenos sa contact thermal resistance tali sa duha. Human sa paggamit samateryal nga konduktibo sa kainit, ang kal-ang tali sa duha epektibong mapuno ug ang hangin sa kal-ang makuha, sa ingon mapaayo ang palibot sa pag-operate sa mga elektronik nga sangkap.