Ang problema sa pagkabungkag sa kainit sa mga produktong elektroniko ug ang paggamit sa mga materyales sa thermal conductivity

Ang mga produktong elektroniko kasagaran nagtumong sa mga may kalabutan nga produkto nga gibase sa enerhiya sa kuryente. Apan, sa tinuod lang, ang proseso sa pagkakabig sa enerhiya giubanan sa pagkawala, ug kadaghanan sa nawala nga enerhiya mawala sa porma sa kainit. Busa, ang pagmugna og kainit dili malikayan atol sa paggamit sa mga produktong elektroniko, nga mahimo lamang nga makunhuran pinaagi sa pag-optimize sa istruktura nga disenyo sa tinubdan sa pagpainit. O pag-instalar og mga external heat dissipation device aron ibalhin ang sobra nga kainit ngadto sa gawas sa labing madali.

Ang kasagarang mga heat dissipation device mao ang pipila ka heat dissipation fan, heat sink, heat pipe, nga pinaagi sa heat source sa heat dissipation device, apan adunay gintang tali sa heat dissipation device ug sa heat source, ang heat conduction tali sa duha gibabagan sa hangin aron makunhuran ang heat conduction rate, busa ang heat conduction materials ang gamiton.

Materyal sa konduktibidad sa kainitmao ang kinatibuk-ang termino para sa mga materyales nga gitabonan sa heating device ug heat dissipation device ug gipakunhod ang contact thermal resistance tali sa duha. Angmateryal sa konduktibidad sa kainitAng giputos sa tinubdan sa pagpainit ug radiator makapuno sa gintang sa interface, dili makasulod ang hangin sa gintang, sa ingon makunhuran ang resistensya sa kainit tali sa tinubdan sa pagpainit ug sa radiator, aron ang kainit dali nga madala sa radiator pinaagi sa thermal conductivity nga materyal. Mapauswag ang pagkatag sa kainit sa mga produktong elektroniko, aron masiguro ang normal nga paggamit sa mga produktong elektroniko.