Ang pag-promote sa teknolohiya sa ChatGPT dugang nga nagpalambo sa pagkapopular sa mga high-power application scenarios sama sa AI computing power. Pinaagi sa pagkonektar sa daghang corpora ngadto sa mga training model ug pagkab-ot sa mga scene function sama sa human-computer interaction, daghang computing power ang gikinahanglan alang niini. Ang konsumo sa synchronization miuswag pag-ayo. Uban sa padayon ug paspas nga pag-uswag sa performance sa chip, ang problema sa heat dissipation nahimong mas prominente.
Aron masiguro ang lig-on nga operasyon sa server, ang temperatura sa pag-operate sa high-performance ARM SoC (CPU + NPU + GPU), hard disk ug uban pang mga sangkap kinahanglan nga kontrolon sulod sa gitugot nga range, aron epektibong masiguro nga ang server adunay mas maayo nga kapasidad sa pagtrabaho ug mas taas nga kinabuhi sa pagtrabaho. Tungod sa mas taas nga densidad sa kuryente, ang pagkatag sa kainit pinaagi sa mga advanced thermal management material system hinungdanon aron matuman ang bag-ong mga sumbanan sa pag-andar.
Kon mogana ang AI high-computing server, ang mga internal device niini mopagawas ug daghang kainit, ilabina ang server chip. Tungod sa mga kinahanglanon sa heat conduction tali sa server chip ug sa heat sink, among girekomendar ang mga thermal conductive materials nga labaw sa 8W/mk (thermal pads, heat conduction gel, heat conduction phase change materials), nga adunay taas nga thermal conductivity ug maayong wettability. Mas maayo niini nga mapuno ang kal-ang, epektibong mabalhin ang kainit gikan sa chip ngadto sa radiator dayon, ug dayon makigtambayayong sa radiator ug fan aron magpabilin ang chip sa ubos nga temperatura ug masiguro ang lig-on nga operasyon niini.
Oras sa pag-post: Oktubre-23-2023