AI high computing power server heat dissipation, gamit ang taas nga thermal conductivity interface nga mga materyales nga labaw sa 8W/mk

Ang pag-promote sa teknolohiya sa ChatGPT dugang nga nagpasiugda sa pagkapopular sa mga senaryo sa paggamit sa high-power sama sa AI computing power.Pinaagi sa pagkonektar sa usa ka dako nga gidaghanon sa mga corpora aron sa pagbansay sa mga modelo ug pagkab-ot sa mga gimbuhaton sa talan-awon sama sa interaksyon sa tawo-computer, usa ka dako nga kantidad sa gahum sa pag-compute ang gikinahanglan sa luyo niini.Ang konsumo sa pag-synchronize labi nga gipauswag.Sa padayon ug paspas nga pag-uswag sa pasundayag sa chip, ang problema sa pagkawala sa kainit nahimong mas prominente.

Aron masiguro ang lig-on nga operasyon sa server, ang operating temperatura sa high-performance ARM SoC (CPU + NPU + GPU), hard disk ug uban pang mga sangkap kinahanglan kontrolahon sulod sa gitugot nga range, aron epektibo nga masiguro nga ang server adunay mas maayo nga abilidad sa pagtrabaho ug mas taas nga kinabuhi sa pagtrabaho.Tungod sa mas taas nga mga densidad sa kuryente, ang pagkawala sa kainit pinaagi sa mga advanced nga sistema sa materyal nga pagdumala sa thermal hinungdanon aron makab-ot ang bag-ong mga sumbanan sa pagpaandar.

Kung ang AI high-computing server nagtrabaho, ang mga internal nga aparato niini makamugna og daghang kainit, labi na ang server chip.Tungod sa mga kinahanglanon sa pagpadagan sa kainit tali sa server chip ug sa heat sink, Girekomenda namon ang mga thermal conductive nga materyales nga labaw sa 8W / mk (thermal pads, heat conduction gel, heat conduction phase change materials), nga adunay taas nga thermal conductivity ug maayo nga pagkabasa.Mas maayo nga pun-on ang kal-ang, epektibo nga ibalhin ang kainit gikan sa chip ngadto sa radiator sa madali, ug dayon mokooperar sa radiator ug fan aron mapabilin ang chip sa ubos nga temperatura ug masiguro ang lig-on nga operasyon niini.