JOJUN-Gpu Thermal Pad

Thermal Pad：

Ang mga JOJUN GPU thermal pad hinimo sa silicone resin isip base nga materyal ug puno sa thermal conductive particles. Ang pangunang katuyoan sa thermal pad mao ang pagpakunhod sa contact thermal resistance nga namugna tali sa nawong sa tinubdan sa kainit ug sa contact surface sa mga parte sa heat sink. Ang pagpuno sa gintang sa contact surface, ang air contact surface, usa ka dili maayong konduktor sa kainit, nga mahimong makababag sa pagbalhin sa kainit sa contact surface. Uban sa dugang nga heat-conducting silica gel gasket, kini mahimong mas maayo ug hingpit nga kontak, tinuod nga nawong-sa-nawong nga kontak, ang tubag sa temperatura makaabot sa pinakagamay nga posible nga kalainan sa temperatura.

Mga Kinaiya：

①Taas nga konduktibidad sa kainit:Ang Jojun thermal pad mapilian sa range nga 1-15

②Ubos nga pagkausab-usab:Ang gagmay nga mga molekula mahimong makontrol sulod sa 150ppm, nga angay alang sa mga sangkap sa katukma nga adunay taas nga mga kinahanglanon.

③Ubos nga katig-a:ang range sa katig-a mahimong mapili sulod sa shoer00 10-80 degrees

④Sayon nga pag-compress:ubos nga stress sa kompresyon sa pag-instalar, gamit ang lainlaing mga senaryo sa aplikasyon