Unsa ang mga kinaiya sa usa ka phase change thermal pad?

Ang mga produktong elektroniko mga produkto nga may kalabotan nga gibase sa enerhiya sa kuryente.Sa diha nga ang elektrisidad nga enerhiya makabig ngadto sa laing enerhiya, kini mawala, ug ang kadaghanan niini mawala sa porma sa kainit.Busa, ang pagmugna sa kainit kung ang mga elektronik nga produkto nagdagan dili malikayan.

Ang gigikanan sa kainit sa mga produktong elektroniko mao ang panguna nga mga sangkap sa elektronik nga konsumo sa kuryente sa sulod.Ang sulod nga luna sa mga elektronikong produkto limitado ug ang bentilasyon dili hapsay, mao nga lisud ang pagwagtang sa kainit human kini mamugna, ug kini sayon ​​​​nga hinungdan nga kini matipon sa mga ekipo, nga moresulta sa taas nga temperatura.taas kaayo.Busa, dili mahimo nga magsalig sa pagwagtang sa kainit sa mga elektronik nga produkto sa ilang kaugalingon, ug kinahanglan nga gamiton ang mga aparato sa pagwagtang sa kainit.

Gawas pa sa mga aparato sa pagwagtang sa kainit, ang mga thermally conductive nga materyales kinahanglanon usab.Ang thermally conductive nga mga materyales kay usa ka kinatibuk-ang termino alang sa mga materyales nga adunay sapaw tali sa init nga tinubdan sa mga ekipo ug sa heat sink device ug makunhuran ang contact thermal resistance tali sa duha.Ang pagbag-o sa bahin nga thermal pad usa ka miyembro sa thermally conductive nga materyal., mao usab ang usa ka kaayo nga kinaiya sa usa ka bag-o nga matang sa thermal conductivity materyal.

Ang pagbag-o sa hugna sa thermal pad lahi sa naandan nga thermal pad ug thermally conductive silicone grease.Ang thermally conductive phase change film mausab gikan sa solid sheet ngadto sa semi-flowing paste sulod sa kinaiya nga temperatura.Kung ang temperatura mobalik sa normal nga temperatura, kini mausab sa solid sheet pag-usab.Ang bahin sa sheet talagsaon sa maayo kaayo nga thermal conductivity.Kung ang temperatura mosaka, ang thermally conductive phase change sheet mahumok, ug dali nga pun-on ang mga kal-ang ug mga lungag, nga makapakunhod pag-ayo sa pagkontak sa thermal nga pagsukol, aron ang kainit dali nga mabalhin sa aparato sa pagwagtang sa kainit, mao nga ang thermal conductivity sa thermally conductive. Ang pagbag-o sa hugna nga sheet mahimong mas maayo kaysa Therally conductive silicone sheet.