Kaso sa aplikasyon sa pagwagtang sa init sa thermal gap filler nga materyal sa PCB

Ang mga elektronik nga kagamitan makamugna og kainit kung kini nagtrabaho.Ang kainit dili sayon ​​sa pagpahigayon sa gawas sa mga ekipo, nga naghimo sa internal nga temperatura sa elektronik nga mga ekipo paspas nga pagtaas.Kung adunay kanunay nga taas nga temperatura nga palibot, ang paghimo sa elektronik nga kagamitan madaot ug ang kinabuhi sa serbisyo maminusan.Ipagawas kining sobra nga kainit.

Sa diha nga kini moabut ngadto sa kainit pagwagtang sa pagtambal sa mga elektronik nga mga ekipo, ang yawe mao ang kainit pagkawagtang sistema sa pagtambal sa PCB circuit board.Ang PCB circuit board mao ang suporta sa mga electronic component ug ang carrier alang sa electrical interconnection sa electronic components.Uban sa pag-uswag sa syensya ug teknolohiya, ang mga kagamitan sa elektroniko nag-uswag usab padulong sa taas nga panagsama ug miniaturization.Kini klaro nga dili igo nga magsalig lamang sa pagwagtang sa kainit sa nawong sa PCB circuit board.

Kung ang pagdesinyo sa posisyon sa PCB karon nga board, ang produkto nga engineer maghunahuna sa usa ka daghan, sama sa diha nga ang hangin nagaagay, kini modagayday ngadto sa katapusan uban sa dili kaayo pagsukol, ug ang tanan nga mga matang sa konsumo sa kuryente electronic nga mga sangkap kinahanglan nga maglikay sa pag-instalar sa mga ngilit o mga kanto, aron mapugngan ang kainit nga mapasa sa gawas sa oras.Gawas pa sa disenyo sa wanang, gikinahanglan ang pag-instalar sa mga makapabugnaw nga mga sangkap alang sa high-power nga elektronik nga mga sangkap.

Ang thermally conductive gap filling nga materyal usa ka mas propesyonal nga interface gap nga nagpuno sa thermal conductive nga materyal.Kung ang duha ka hamis ug patag nga eroplano magkontak sa usag usa, adunay pipila ka mga kal-ang.Ang hangin sa gintang makababag sa katulin sa pagpadagan sa kainit, busa ang materyal nga pagpuno sa thermal conductive gap mapuno sa radiator.Sa tunga-tunga sa tinubdan sa kainit ug sa tinubdan sa kainit, kuhaa ang hangin sa gintang ug pakunhuran ang interface contact thermal resistensya, sa ingon nagdugang ang katulin sa pagpadagan sa kainit sa radiator, sa ingon pagkunhod sa temperatura sa PCB circuit board.