Paggamit sa thermally conductive nga mga materyales

Kitang tanan nahibalo nga kadaghanan sa mga elektronikong produkto medyo selyado, ug ang dagko ug gagmay nga mga sangkap sa elektroniko iputos sulod sa mga elektronikong produkto.Dugang pa sa panginahanglan sa pag-instalar sa nagkalain-laing mga heat dissipation device, ang paggamit sa heat-conducting materials importante usab.Nganong nakaingon ka niana?

Ang thermal nga konduktibo nga materyal usa ka kinatibuk-ang termino alang sa mga materyales nga adunay sapaw sa taliwala sa aparato nga nagmugna sa kainit ug ang aparato sa heat sink sa produkto ug gipakubus ang resistensya sa pagkontak sa init tali sa duha.Kaniadto, kadaghanan sa mga tigdesinyo sa produkto gigamit sa pag-instalar sa mga radiator o mga fan isip usa ka maayong paagi sa pag-atubang sa mga problema sa pagkawala sa kainit sa mga tinubdan sa kainit, apan Sa paglabay sa panahon, adunay problema: ang aktwal nga epekto sa pagkawala sa kainit dili makatagbo sa mga gilauman.

Kung nganong kinahanglan nimo gamiton ang mga thermally conductive nga materyales?Ang heat-generating device ug ang heat-dissipating device nahiusa, ug adunay gintang sa hangin tali sa duha ka contact interface.Atol sa proseso sa kainit conduction gikan sa init nga tinubdan ngadto sa radiator, ang conduction rate mokunhod tungod sa hangin gintang, nga makaapekto sa kainit pagkawagtang performance sa electronic nga mga produkto, ug ang kainit conductivity sa materyal nga Paggamit mao ang pagsulbad niini nga problema.

Ang thermal conductive nga materyal makapakunhod sa kontak sa thermal resistance tali sa duha pinaagi sa pagpuno sa gintang tali sa mga contact interface, pagsiguro sa uniporme nga kontak tali sa duha ka eroplano ug episyente nga heat generation.Ang paggamit sa thermal conductive nga materyal makahimo sa kainit nga pagpahigayon sa heat dissipation device nga mas paspas ug pagpakunhod sa temperatura sa init nga tinubdan, ug ang thermally conductive nga materyal dili lamang gigamit aron pun-on ang luna tali sa init nga tinubdan ug sa heat sink, apan usab mahimong gamiton tali sa electronic component ug sa housing, ug sa taliwala sa board ug sa housing.