Ang thermal interface nga materyal, sama sa thermal pad, thermal grease, thermal paste ug phasechange nga materyal, espesipikong gidisenyo uban ang mga kinahanglanon sa laptop sa hunahuna.
LCD module
Pabugnaw nga tape
Keyboard
Pabugnaw nga tape
Balik nga hapin
Graphite heat sink
Module sa kamera
Pag-init sa kainit
tubo sa init
Thermal nga pad
Fan
Thermal nga pad
Phase change nga materyal
Pagtabon
Thermal nga pad
Thermal nga tape
Materyal nga mosuhop sa balod
Mainboard
Thermal nga pad
Baterya
Bag-ong mga hagit sa mga thermal nga materyales
Ubos nga volatility
Ubos nga Katig-a
Sayon nga operahan
Ubos nga thermal resistance
Taas nga kasaligan
Thermal grease alang sa CPU ug GPU
| Property | 7W/m·K-- Thermal conductivity 7W/m·K | Ubos nga volatility | Ubos nga Katig-a | Nipis nga gibag-on |
| Feature | Taas nga thermal conductivity | Taas nga kasaligan | Basa nga kontak sa nawong | Nipis nga gibag-on ug ubos nga presyur sa adhesion |
Ang Jojun thermal grease gi-synthesize sa nano-sized nga powder ug liquid silica gel, nga adunay maayo kaayo nga kalig-on ug maayo kaayo nga thermal conductivity.Makasulbad kini sa problema sa pagdumala sa kainit sa pagbalhin sa kainit tali sa mga interface nga hingpit.
Nvidia GPU Test (Server)
7783/7921-- Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Resulta sa Pagsulay
| Test Item | Thermal conductivity(W/m ·K) | Bilis sa Fan(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUGahum(W) | Rca(℃ A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0.386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0.373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0.367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0.347 |
Pamaagi sa Pagsulay
Pagsulay sa palibot
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Konsumo sa kuryente | 150W |
| Paggamit sa GPU sa pagsulay | ≥97% |
| Kakusog sa fan | 80% |
| Temperatura sa Pagtrabaho | 23 ℃ |
| Panahon sa pagdagan | 15 min |
| Pagsulay sa software | FurMark & MSLKombustor |
Thermal pad alang sa power supply module, solid state drive, north ug south bridge chipset, ug heat pipe chip.
| Property | Thermal conductivity 1-15 W | Gamay nga molekula 150PPM | Shoer0010~80 | Pagkamatagus sa lana <0.05% |
| Feature | Daghang mga kapilian sa thermal conductivity | Ubos nga volatility | Ubos nga Katig-a | Ang ubos nga pagkamatagus sa lana nagtagbo sa taas nga mga kinahanglanon |
Ang mga thermal pad kaylap nga gigamit sa industriya sa laptop.Sa pagkakaron, ang among kompanya adunay mga kaso sa paggamit sa terminal alang sa 6000 nga serye.Kasagaran, ang thermal conductivity mao ang 3 ~ 6W / MK, apan ang laptop alang sa pagdula sa mga dula sa video adunay taas nga kinahanglanon sa thermal conductivity nga 10 ~ 15W / MK.Ang normal nga gibag-on mao ang 25, 0.75, 1.0, 1.5, 1.75, 2.0, ug uban pa (Yunit: mm).Kung itandi sa ubang mga domestic ug langyaw nga pabrika, ang among kompanya adunay daghang kasinatian sa aplikasyon ug abilidad sa koordinasyon alang sa laptop, nga makatubag sa paspas nga mga kinahanglanon sa mga kliyente.
Ang lainlaing mga pormulasyon makatubag sa lainlaing mga panginahanglanon.
Phase change material para sa CPU ug GPU
| Property | Thermal conductivity 8W/m·K | 0.04-0.06 ℃ cm2 w | Taas nga kadena nga molekular nga istruktura | Taas nga temperatura nga pagsukol |
| Feature | Taas nga thermal conductivity | Ubos nga pagbatok sa kainit ug maayo nga epekto sa pagwagtang sa kainit | Walay paglalin ug walay bertikal nga dagan | Maayo kaayo nga pagkakasaligan sa thermal |
Ang materyal nga pagbag-o sa hugna mao ang bag-ong materyal nga thermal conductivity nga makasulbad sa pagkawala sa thermal grease sa laptop nga CPU, gigamit una ang Lenovo- Legion serie sa Lenovo.
| Sample No. | Brand sa gawas sa nasud | Brand sa gawas sa nasud | Brand sa gawas sa nasud | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Gahum sa CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu (℃) | 61.95 | 62.18 | 62.64 | 62.70 | 62.80 | 62.84 |
| Tc block (℃) | 51.24 | 51.32 | 51.76 | 52.03 | 51.84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51.68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48.76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49.66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48.77 | 47.96 | 48.65 | 49.59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50.85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48.77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49.80 | 49.44 | 48.98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| T cpu-c block (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R cpu-c block(℃/W) | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0.62 | 0.61 | 0.61 | 0.63 | 0.62 | 0.61 |
Ang among phase change material VS phase change material sa overseas brand, ang komprehensibong datos halos katumbas.