JOJUN-thermal silicone pad alang sa ai Featured Image

JOJUN-thermal silicone pad para sa ai

Mubo nga paghulagway:

Thermal Pad:

Ang JOJUN thermal silicone pads para sa ai ginama sa silicone resin isip base nga materyal ug puno sa thermal conductive particles. mga bahin sa heat sink.Ang pagpuno sa gintang sa nawong sa kontak, ang nawong sa kontak sa hangin, ang hangin usa ka dili maayo nga konduktor sa kainit, nga mahimong seryoso nga makapugong sa pagbalhin sa kainit sa nawong sa kontak.Uban sa suplemento sa init-conducting silica gel gasket, kini mahimong mas maayo ug bug-os nga kontak, tinuod nga nawong-sa-nawong pagkontak, ang tubag sa temperatura makaabot sa pinakagamay nga posible nga temperatura kalainan.

Mga bahin:

①Taas nga thermal conductivity:Ang Jojun thermal pad mahimong mapili sa range nga 1-15

②Ubos nga volatility:gagmay nga mga molekula mahimong kontrolado sa sulod sa 150ppm, angay alang sa katukma nga mga sangkap nga adunay taas nga mga kinahanglanon.

③Ubos nga kagahi:katig-a range mahimong mapili sulod sa shoer00 10-80 degrees

④Sayon nga pag-compress:ubos nga pag-instalar sa compression stress, gamit ang lainlaing mga sitwasyon sa aplikasyon

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Mga Kinaiya sa Thermal Products

Mga Feature sa Thermal Pad

1. Maayo nga thermal conductivity: 1-15 W / mK.
2. Ubos nga katig-a: Ang katig-a gikan sa Shoer00 10 ~ 80.
3. Electrically insulating.
4. Sayon sa asembliya.
Mga Feature sa Thermal Paste

1. Duha ka bahin nga dispensable gap filler, liquid adhesive.
2. Thermal conductivity: 1.2 ~ 4.0 W/mK
3. Taas nga insulasyon sa boltahe, taas nga compression, maayo nga pagsukol sa temperatura.
4. Ang aplikasyon sa compression, mahimong makab-ot ang mga automated nga operasyon.
Mga Feature sa Thermal Grease

1. Ubos nga pagbulag sa lana (paingon sa 0).
2. Long-lasting type, maayo nga kasaligan.
3. Kusog nga pagsukol sa panahon (taas ug ubos nga temperatura nga pagsukol -40 ~ 150 ℃).
4. Moisture resistance, ozone resistance, aging resistance.