Propesyonal nga smart manufacturer sa thermal conductive nga mga materyales

10+ Ka Tuig nga Kasinatian sa Paggama

JOJUN-arctic thermal paste

Mubo nga paghulagway:

Usa ka Bahin nga Thermal Paste:

Ang usa ka bahin nga thermal paste usa ka thermal conductive nga produkto nga adunay ubos nga thermal resistance ug ubos nga compressive stress.Mahimo kini nga matuman pinaagi sa pag-apod-apod ug pag-apply sa bisan unsang porma sa aparato nga nagmugna sa kainit nga adunay taas kaayo nga kahusayan sa asembliya ug angay alang sa awtomatiko nga produksiyon.

Mga bahin:

①Taas nga insulasyon sa boltahe, taas nga compression, ubos nga stress ug maayo nga pagsukol sa temperatura.

②Ubos nga compression nga mga aplikasyon alang sa automated nga mga operasyon.

 

Duha ka Bahin nga Thermal Paste:

Ang duha ka bahin nga thermal paste usa ka duha ka bahin nga curable molding thermal gap filling material, mahimong matambalan sa temperatura sa kwarto o taas nga temperatura, ug mamaayo aron maporma ang usa ka humok ug maayo kaayo nga thermal conductivity sa elastomer.Gihulma kini gamit ang dispensing sa heat generating devices.

Mga bahin:

①Taas nga thermal conductivity, ubos nga thermal resistance, maayo kaayo nga pagkabasa.

②Ubos nga tensiyon sa asembliya, makapuno sa bisan unsang dili patas nga gintang.

③Mahimong hulmahan sa bisan unsang porma pinaagi sa pag-apod-apod.

④Taas nga kasaligan, thermal conductive adhesive katumbas sa thermal conductive silicone film pagkahuman sa pag-ayo.


  • facebook
  • linkedin
  • twitter
  • youtube

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

★ Kinaandan nga Properties sa JOJUN-8X20 Series Thermal Paste

Thermal ConductiveIdikit

Property

Yunit

Serye sa Produkto

Pamaagi sa Pagsulay

JOJUN-8350

Kolor

 

Gray

Biswal

Densidad

g/cc

3.1

ASTM D792

Katulin sa Extrusion@30cc, 90psi

g/min

10-90

 

AplikasyonTemperatura

-50~+200

 

PagkasunogKlase

 

V0

UL94

Sa kainitConductivity

W/mK

3.5

ASTM D5470

PagkagubaBoltahe

KV/mm

>5

ASTM D149

TomoResistivity

ohm-cm

10^13

ASTM D257

Dielectricmakanunayon

1MHz

7

ASTM D150

★ Aplikasyon

LED chip
Kagamitan sa komunikasyon,
CPU sa mobile phone,
Module sa memorya,
IGBT
Mga modulo sa kuryente,
Gahum nga semiconductor field.

svsvsv
cnymym (2)
cnymym (1)

★ Paggamit

ghkmg

★ Proseso sa Paggama

Mix Pagpalihok

Mix Pagpalihok

Extrusion

Extrusion

Linya sa Produksyon sa Thermal Pad

Linya sa Produksyon sa Thermal Pad

Pananom

Pananom

Pakete

Pakete

Nanggawas nga mga Butang

Nanggawas nga mga Butang

★R&D Center

xcccccccccccccc

Voltage Breakdown Tester

Diagram 2

Thermal Conductivity Tester

Diagram

Kneader

Diagram 3

Laboratory

★ Features Ug Benepisyo

1. Usa sa mga talagsaon nga bahin sa kini nga thermal paste mao ang maayo kaayo nga conductivity sa kainit, nga nag-orasan sa usa ka impresibo nga 12 W/MK.Kini nagpasabot nga kini epektibo kaayo sa pagbalhin sa kainit gikan sa imong CPU o GPU ngadto sa imong makapabugnaw nga sistema, pagsiguro sa labing maayo nga performance ug kalig-on alang sa imong computer.

2.Ang laing bentaha sa serye sa JOJUN-8X20 mao nga kini usa ka duha ka sangkap nga materyal nga dali nga tipigan.Kini naghimo niini nga sayon ​​​​sa pagpadayon sa kamot alang sa bisan unsang umaabot nga mga aplikasyon ug nagtugot kanimo sa paggamit niini bisan kanus-a nimo kini gikinahanglan.

3.Kini nga thermal paste nagpakita usab sa talagsaon nga taas ug ubos nga temperatura nga mekanikal nga mga kabtangan ug kemikal nga kalig-on.Kini makasugakod sa grabeng mga temperatura, taas ug ubos, nga dili madaot sa paglabay sa panahon, pagsiguro sa labing maayo nga performance bisan unsa pa ang mga kondisyon.

★ Sertipiko

ce

Mga Kinaiya sa Thermal Products

  • 1. Maayo nga thermal conductivity: 1-15 W / mK.2. Ubos nga katig-a: Ang katig-a gikan sa Shoer00 10 ~ 80.3. Electrically insulating.4. Sayon sa asembliya.

    Mga Feature sa Thermal Pad

    1. Maayo nga thermal conductivity: 1-15 W / mK.
    2. Ubos nga katig-a: Ang katig-a gikan sa Shoer00 10 ~ 80.
    3. Electrically insulating.
    4. Sayon sa asembliya.

  • 1. Duha ka bahin nga dispensable gap filler, liquid adhesive.2. Thermal conductivity: 1.2 ~ 4.0 W/mK3. Taas nga insulasyon sa boltahe, taas nga compression, maayo nga pagsukol sa temperatura.4. Ang aplikasyon sa compression, mahimong makab-ot ang mga automated nga operasyon.

    Mga Feature sa Thermal Paste

    1. Duha ka bahin nga dispensable gap filler, liquid adhesive.
    2. Thermal conductivity: 1.2 ~ 4.0 W/mK
    3. Taas nga insulasyon sa boltahe, taas nga compression, maayo nga pagsukol sa temperatura.
    4. Ang aplikasyon sa compression, mahimong makab-ot ang mga automated nga operasyon.

  • 1. Ubos nga pagbulag sa lana (paingon sa 0).2. Long-lasting type, maayo nga kasaligan.3. Kusog nga pagsukol sa panahon (taas ug ubos nga temperatura nga pagsukol -40 ~ 150 ℃).4. Moisture resistance, ozone resistance, aging resistance.

    Mga Feature sa Thermal Grease

    1. Ubos nga pagbulag sa lana (paingon sa 0).
    2. Long-lasting type, maayo nga kasaligan.
    3. Kusog nga pagsukol sa panahon (taas ug ubos nga temperatura nga pagsukol -40 ~ 150 ℃).
    4. Moisture resistance, ozone resistance, aging resistance.


  • Kaniadto:
  • Sunod:

  • Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo