JOJUN-6300 Series Thermal Pad

1..Usa sa mga yawe nga bahin sa JOJUN-6300 Series Thermal Pad mao ang humok ug kaayo nga pagsunod sa kinaiyahan.Gipadali niini ang pagdumala ug pagkahaom, bisan sa palibot sa mga komplikadong geometries.Gidisenyo usab ang pad aron mahatagan ang mubu nga resistensya sa thermal sa mubu nga presyur, pagsiguro nga makanunayon nga pasundayag sa ilawom sa lainlaing mga kondisyon sa operasyon.

2. Ang laing highlight niini nga pad mao ang maayo kaayo nga adhesive properties niini.Nakatabang kini sa pagpabilin nga lig-on sa pad, bisan sa mga lugar nga adunay daghang stress.Ang adhesive layer nagpasiugda usab sa episyente nga pagbalhin sa kainit, pagsiguro nga ang kainit epektibo nga mawala gikan sa sensitibo nga mga sangkap.

3.Ang JOJUN-6300 Series Thermal Pad mao ang sulundon nga alang sa paggamit sa usa ka halapad nga-laing mga electronic aplikasyon, lakip na ang GPUs, CPUs, ICs, LED suga, ug uban pa.Ang mga advanced nga kabtangan niini naghimo niini nga usa ka kasaligan, epektibo sa gasto, ug episyente nga solusyon alang sa mga tiggama nga nagtinguha nga mapauswag ang pasundayag ug kasaligan sa ilang mga produkto.