JOJUN-6100 Series Thermal Pad

Ang mga thermal conductive gasket gigamit aron pun-on ang gintang sa hangin tali sa aparato sa pagpainit ug sa heat sink o base sa metal.Ang ilang flexible ug pagkamaunat-unat nga mga kinaiya makapahimo kanila sa pagtabon sa dili patas nga mga ibabaw.Ang init gipasa gikan sa separation device o sa tibuok PCB ngadto sa metal shell o diffusion plate, nga makapauswag sa kahusayan ug serbisyo sa kinabuhi sa pagpainit sa mga elektronikong sangkap.Ang heat conduction pad gi-install tali sa heat dissipation cold plate ug ang heating chip aron ipadala ang init nga namugna sa chip ngadto sa heat dissipation cold plate, sa ingon makunhuran ang temperatura sa chip.Ang compression stress mahitabo kung ang heat conduction pad ma-compress.Ang compression stress motaas uban ang pagtaas sa kantidad sa compression.Kung nagpili sa heat conduction pad, hatagi'g pagtagad nga ang compression stress sa heat conduction pad sa panahon sa compression kinahanglan nga dili mas dako kaysa sa gikinahanglan nga pressure sa heating chip, kung dili ang chip madaot.